中国近乎统治20+nm芯片!西方企业哀叹没法活了

192     2025-03-08 19:26:08

虽然我国在先进半导体工艺方面仍有一定差距,但是说起20nm及以上的成熟工艺,我国就谁也不怕了,凭借庞大的产能和超低的价格大杀四方,直接让西方企业惶恐不已。

成熟工艺虽然不适合AI、HPC等前沿计算领域,但非常适合广阔的消费电子、汽车、工业物联网领域,而且成本非常低,即便杀价也能带来丰厚的利润,转而支撑尖端工艺研发。

就算是天字一号代工厂的台积电,成熟工艺产能也占据相当大的份额。

不过进入2024年之后,尤其是到了2025年,西方晶圆厂惊恐地发现,中国厂商的价格战一轮接着一轮,尤其是美国对中国先进半导体制造的严格封锁,迫使中国厂商将更多产能放在了成熟工艺上。

预计到2025年底,中国的成熟工艺芯片产能将占全球的多达28%。

某德国芯片制造厂商的销售主管表示,仅仅两年前,Wolfspeed的一块主流150毫米晶圆的价格还是1500美元,但如今中国厂商的报价只要500美元。

这位主管绝望地称,中国发起了“一场血腥的淘汰赛”(a bloody knockout match)。

他还说,大量的西方芯片制造商都会受到冲击,很多甚至已经被重创,最终不得不退出市场。

他口中的Wolfspeed,一度是全球领先的晶圆制造商,但过去三年市值缩水了96%,最近不得不裁员20%。

来自美国亚利桑那州、历史悠久的半导体企业Onsemi,最近也无奈裁员9%。

中国20+nm成熟工艺芯片占全球28%!西方企业哀叹没法活了

不过随着中国技术不断突破,西方世界也开始低头了,比如曾经不可一世的三星!

下边就是见证历史的时刻!

全球第一的存储巨头三星,居然购买中国长江存储的专利技术,来打造未来产品,而在拿到授权的第一时间,三星就宣布了基于相关技术的成果:400多层堆叠的第十代V-NAND闪存。

和众多传统闪存厂商一样,三星也是一直将CMOS控制电路放在存储阵列之下,在同一块晶圆上制造,而随着堆叠层数、存储密度的急剧增加,这种架构越来越难以推进。

长江存储的Xtacking晶栈架构则是在两块晶圆上分别制造控制电路、存储阵列,然后键合在一起,制造难度和成本大大降低,也有利于持续升级。

三星的第十代V-NAND,就将引入这种设计。

铠侠/闪迪的闪存从第八代到日前刚发布的第十代,也是类似架构。

刚拿到长江存储专利 三星就宣布400+层闪存!首次双晶圆键合

长江存储晶栈架构

刚拿到长江存储专利 三星就宣布400+层闪存!首次双晶圆键合

铠侠最新架构

三星第十代V-NAND将堆叠超过400层(具体数字未公开),夺回世界第一,超过开下刚刚创记录的332层。

首发TLC,单Die容量1Tb(128GB),存储密度每平方毫米28Gb,略低于三星1Tb QLC颗粒的平方毫米28.5Gb,也远不如铠侠第十代的大约每平方毫米36.4Gb,因为密度不是三星的首要目标,层数才是。

接口传输速度倒是领先,达到了5600MT/s,也就是700MB/s。

因此,只需10颗芯片就能吃满PCIe 4.0 x4,20颗吃满PCIe 5.0 x4,32颗就能吃满PCIe 6.0 x4。

事实上,大多数NAND闪存芯片都是8颗或者16颗Die封装而成,因此16颗就能做到单颗芯片2TB,M.2 SSD单面能做到8TB,双面可达16TB。

当然,因为兼容性问题,双面的并不多见。

按照三星的规划,2030年左右将做到1000层堆叠!

刚拿到长江存储专利 三星就宣布400+层闪存!首次双晶圆键合

再说说EDA,它被视为“芯片之母”,是设计芯片不可或缺的重要环节,一直被国际企业所垄断,但国产势力也正在迅速崛起,期间难免经历一些波折。

传闻称,国产EDA领导企业芯华章科技的创始人、董事长兼CEO王礼宾已经卸任CEO,但继续担任董事长,主要负责战略资源整合与融资相关工作。

与此同时,CTO傅勇、COO傅强也都已离开公司。

CEO由谢仲辉、齐正华共同担任接替,成为联席CEO,但是CTO、COO位置暂时空缺。

芯华章在一份回应中基本确认了上述消息:“当下,半导体 EDA 市场竞争愈发白热化,新技术、新挑战纷至沓来。为进一步强化战略执行力、加速产品与市场协同发展,公司于2025年初完成战略升级:任命谢仲辉先生、齐正华先生担任联席CEO,王礼宾先生将继续担任董事长,聚焦战略资源整合与融资相关工作。”

芯华章强调,此次调整是公司迈向规模化发展的关键一步。谢仲辉深耕半导体行业近30年,兼具产业需求洞察与解决方案设计经验;齐正华在复杂系统EDA研发项目及团队管理上具备20多年丰富经验。两位联席CEO将形成优势互补,带领团队加速核心技术攻关与场景化解决方案落地,强化客户需求响应能力,推动验证工具链的智能化升级与行业渗透。

芯片之母!国产EDA大厂芯华章大地震:CEO、CTO、COO全部换人 官方回应

官网信息显示,芯华章科技成立于2020年3月,聚焦EDA数字验证领域,打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案,拥有超过200件自主研发专利申请,已发布10数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品,可提供完整数字验证全流程EDA工具,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。

目前,芯华章已经取得自主研发专利申请超过200件,累计完成9轮融资,总金额近20亿元。

资料显示,王礼宾在电子行业工作30多年,曾先后任职国际领先EDA企业Cadence、Synopsy,曾带领团队为华为海思、中兴、展锐、智芯微、大唐、飞腾、大疆等提供全方面的技术服务和产业支持。

傅勇是国产仿真软件领先EDA企业瞬曜电子的创始人,2022年9月被芯华章收购,傅勇也因此加盟芯华章,出任CTO。

去年7月曾有传闻称,芯华章计划裁员50%,其中第一批裁员已谈话完毕。

但是官方回应称,确实存在战略收缩和人员优化,但比例有限,裁员50%的说法是谣言,只是并未给出具体比例。

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